Allegro PCB 转 PADS Layout 之后的修修补补

有丶意思

操作系统：Windows 10 x64；工具：PADS Layout VX.2.3

前面讲了Allegro PCB 转 PADS Layout，我们打开转换后的PCB文件，看到乱糟糟的，所以还需要我们手动修改一下。

打开Display Colors Setup，先关闭一些暂时不需要的对象，例如：Connection、Text、Ref. Des.、Type、Attributes等。

可以看到，有一些连线非常小，有一些连线则是正常的，这是受到Minimum display的约束。

选择菜单Tools > Options...，或者按快捷键Ctrl + Enter，打开Options，根据PCB的实际情况设置Minimum display。

可以看到，从Allegro转换过来的PCB，还遗留着灌铜的外框。

但是，当我们执行灌铜操作之后，灌出来的铜皮是这样子的。

这是因为...（不知该怎么描述），打开Options > Drafting > Hatch and Flood，设置Hatch > View = Normal

终于有些变化了，从Allegro转换过来的PCB的铜皮，似乎有些不兼容PADS；尝试修改了一些参数，始终不如意。

因此，我决定将这些铜皮删除，自己再重新画一块铜皮。然而，当我开始删除铜皮时，我发现它们是一小块、一小块的碎铜，而不是一块完整的大铜皮。于是，我放弃了这块PCB，回到Allegro，将原来的设计文件的铜皮删除，然后再转一次。好吧，只能当练手了。

重新转换一次之后，我们再回到PADS Layout，导入转换的PCB，画一块铜皮，执行灌铜操作。

有些元器件需要手动修改一下。例如，MARK点的keepout层没有起作用，使用鼠标右键点击元器件，选择Edit Decal

选择Keepout，查看属性，可以看到Keepout Restrictions，没有勾选Trace and copper、Copper pour and place area等约束条件，根据需要勾上指定的约束条件并保存、退出即可。

执行修改，重新灌铜之后，就可以达到预期的效果了。