PADS LAYOUT 设计BGA扇出实例

一路上

上一章就PCB扇出做过介绍，详细内容请看PCB设计扇出总结；接下来演示如何进行BGA封装扇出。

软件：PADS；实列：256（16*16）管脚的FPGA（型号：EP4CE6F17C8）

1、测量管脚中心间距，以确定扇出所用过孔的尺寸，如图1

根据不同的管脚中心间距，我们按照如下标准进行设置过孔尺寸，如图2

2、在pads layout中，设置一个0603（mm）的过孔，如图3

3、在pads router中【鼠标右键】–【选择网络】，选择需要添加过孔的网络，【鼠标右键】–【添加过孔】，可以看到，此过孔刚好能放下，说明此过孔尺寸是可行的。如图4

4、设置扇出规则及安全间距。在pads router中双击空白处或者使用快捷键【alt+enter】调出【设计特性】窗口。设置如下（单位：密尔），其他采用默认。如图5至图10。

注：为什么要选择“四分之一圆周”的扇出？

答：使用该扇出方式，可以看到有个空旷的“十字”通道。该“十字”通道在布线层可以是布线通道；在电源层可以是分割电源的进入的分割通道。

5、上述规则设置完毕，回到pads router中。【选择元件】–【鼠标右键】–【扇出】，如图11，最后扇出效果如图12。

6、扇出完成后，可以看到第一二排过孔可以删除（除电源孔外），我们可以直接从顶层焊盘拉线出来。最后修改好，如图13

7、接下来我们开始布局CPU周围的滤波电容。（由于CPU布局在top层，所以滤波电容摆放在bottom层），最后效果，如图14

8、设置布线线宽为6mil（电源线保持原有12mil设置不变），开始布线。分别从顶层和底层走线，最后布线完毕，再将BGA封装内的电源及地焊盘分别互联。整体布线效果，如图15；顶层布线效果，如图16；底层布线效果，如图17。

至此，pads router“BGA封装扇出”操作完毕！