Cadence Allegro 极速上手指南九 制作封装

一路上

鼠标点击 Allegro PCB Editor 菜单栏上的【File -> New...】，此时可以选择如下两种 PCB 封装的创建方式：

1.Package Symbol：基于 Padstack Editor 工具制作的焊盘来创建元件的 PCB 封装。
2.Package Symbol (Wizard)：基于向导的方式创建元件的 PCB 封装。

注意：该步骤创建的 .dra 可编辑封装文件，可以保存到 /Libraries/Footprint 目录下面。

基于焊盘创建 PCB 封装

执行 Allegro PCB Editor 菜单栏上的【Set Up -> User Preferences】命令，在弹出的 User Preferences Editor 对话框依次点击【Path -> Library】：

分别将焊盘文件路径 padpath 和封装文件路径 psmpath 指向 UINIO-Cadence-Template 工程下面预先建立好的 /Libraries/Pad（已经保存有之前 Padstack Editor 导出的 .pad 焊盘文件）和 /Libraries/Footprint 目录，便于后期设计封装和 PCB 的时候，使用这些目录里保存的资源：

点击 Allegro PCB Editor 菜单栏上的【Layout -> Pins】项，按下主界面右侧面板 Padstack 旁边的按钮，然后选择当前需要放置的 .pad 焊盘：

放置好焊盘之后，就可以选择工具栏上的【Shape Add】按钮，在右侧面板指定的层上面，放置各种封装相关的外形和文本信息：

基于向导创建 PCB 封装

基于向导的方式创建元件的 PCB 封装，顾名思义就是基于如下 Package Symbol Wizard 对话框里面的向导步骤，逐步的去创建相应的 PCB 封装：

基于向导的方式去创建封装，可供选择的基本封装类型主要有如下八种：

序号	封装名称	封装中文
1	DIP	双列直插式封装。
2	SOIC	小外型集成电路封装。
3	PLCC	塑料芯片载体封装。
4	QFP	方形扁平封装。
5	TH  DISCRETE	通孔分立元件封装。
6	SMD  DISCRETE	贴片分立元件封装。
7	SIP	单列直插式封装。
8	ZIP	锯齿形直插式封装。

当鼠标点击 Package Symbol Wizard 对话框的【Next】按钮进行到下一个步骤的时候，需要首先点击该界面当中的【Load Template】按钮，然后再勾选 Default Cadence supplied template 选项，接下来就可以继续点击【Next】进行进一步的配置：

导出为 .psm 封装文件

接下来，鼠标点击【File -> Create Symbol...】项，将 .dra 可编辑封装文件导出为 .psm 格式的 PCB 封装文件（即 Allegro PCB Editor 绘制 PCB 时候所使用的封装文件）：

注意：推荐将 .psm 封装文件也保存至 UINIO-Cadence-Template 工程的 \Libraries\Footprint 目录下面。

当进行到这个阶段的时候，UINIO-Cadence-Template 目录下的工程文件结构就如下面所示：

1. └─UINIO-Cadence-Template
   
2.     │  UINIO-CADENCE-TEMPLATE.DSN
   
3.     │  UINIO-Cadence-Template.opj
   
4.     │
   
5.     │─UINIO-Cadence-Template-PSpiceFiles
   
6.     │
   
7.     ├─Footprint
   
8.     ├   └─UINIO.dra
   
9.     │   └─UINIO.psm
   
10.     │
    
11.     └─Pad
    
12.         └─UINIO-Pad-1.pad
    
13.         └─UINIO-Pad-2.pad
    
14.         └─UINIO-Pad-3.pad

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