电路板表面处理沉金和镀金

一路上

一、 沉金与镀金是PCB板表面工艺

镀金：又称“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，指通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为“硬金”。镀金可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求；镀层做到均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好。

沉金：也称“化镍浸金”、“化镍金”、“沉镍金”、“化金”，是通过化学反应，使金粒子结晶附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为“软金”。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

二、为什么要沉金？

电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。

那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。

三、沉金这种表面处理的好处

沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。

沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

四、沉金板与镀金板的差异

1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金；这二者所形成的晶体结构不一样。

2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

五、镀金和金手指

金手指我们说的直白些，就是黄铜触点，也可以说是导体。详细说就是因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，所以在内存条上与内存插槽相连接的部件镀上金，那么所有信号都通过金手指来传送的。

因为金手指由众多的黄色导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，因而得名。

通俗讲金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金。

我们来了解两个概念：软金、硬金。软金，一般质地较软的黄金；硬金，一般为质地较硬的金的化合物。

金手指最主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。

因为纯金（黄金）质地比较软，所以金手指一般不使用黄金，而只是在上面电镀一层“硬金（金的化合物）”，这样既可以得到金良好导电性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。

那么PCB有没有用过“软金”呢？答案当然是有使用的，比如一些手机按键的接触面，COB(Chip On Board)上面打铝线等。软金的使用一般为电镀方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性。

小提示：PCB板上不管镀软金还是镀硬金，量都不会太多，大家可不要为了“取金”而去拆电子仪器去噢！