Cadence Allegro 极速上手指南八 Padstack创建pad焊盘

一路上

Cadence SPB 与其它板级 EDA 工具的一个最大区别就在于，使用 PCB Editor 17.4 创建 PCB 封装之前，需要先使用 Padstack Editor 17.4 工具制作好 .pad 焊盘文件，然后 PCB Editor 再导入这些焊盘，并且创建一个 .dra 可编辑封装工程，最后才能导出绘制 PCB 所使用的 .psm 封装文件：

1. 焊盘文件(.pad) -> 可编辑封装文件(.dra) -> PCB 封装文件(.psm)

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【Start】选项卡

选项卡【Start】是打开 Padstack Editor 工具之后的默认界面，在这里可以选择焊盘的用途与几何形状（根据当前选择的用途，只有支持该用途的 Padstack Editor 选项卡才可以被打开）：

【Drill】选项卡

选项卡【Drill】里可以定义钻孔的类型、直径、公差，并且还支持一次性定义多个钻孔（需要在底部 Drill rows and columns 当中指定其行与列的信息）：

【Secondary Drill】选项卡

选项卡【Secondary Drill】用于选择二次钻孔时所使用的是平头孔还是沉头孔，并且指定其 头部直径、公差、深度 参数：

【Drill Symbol】选项卡

选项卡【Drill Symbol】可以设置用来标识钻孔的几何图形符号，即钻孔符号：

【Drill Offset】选项卡

选项卡【Drill Offset】下面的功能比较单一，仅用于定义钻孔相对于原点的位置偏移量：

【Design Layers】选项卡

选项卡【Design Layers】用来设置焊盘在每一个叠层里的参数（通过鼠标右键菜单可以添加与删除叠层）：

【Mask Layers】选项卡

选项卡【Mask Layers】用于设置焊盘在掩膜层相关的参数，可以通过右侧的【Add Layer】按钮添加更多的掩膜层（最多可以添加 16 次，一共 32 层）：

【Options】选项卡

选项卡【Options】里面只有如下两个选项，按需进行勾选即可：

制作 Via 过孔焊盘

接下来，我们使用 Padstack Editor 分别制作直径为 1.1mm、1.2mm、1.3mm 的三个过孔焊盘。首先在【Start】标签下，将 Padstack Editor 的单位切换为 Millimeter，然后选择焊盘的用途为 Via，几何形状为 Circle：

在【Drill】标签下，设置孔的类型为 Circle，钻孔直径为 1.1mm，属于金属化孔 Plated：

在【Drill Symbol】标签下，钻孔符号名称设置为 Via，钻孔图形为 Circle，钻孔图形的直径为 1.5mm：

在【Design Layers】标签下，可以对焊盘所涉及到的各个层进行设置（这里我们设置 BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL、END LAYER 三个层）：

导出为 .pad 焊盘文件

选择好焊盘的用途以及形状，并且配置好相关参数之后，就可以点击 Padstack Editor 菜单栏上的【File -> Save/Save As...】项，导出以 .pad 作为后缀的焊盘设计文件（将这些焊盘文件保存至 UINIO-Cadence-Template 工程下的 \Libraries\Pad 目录）：

经过上述步骤制作完成直径分别为 1.1mm、1.2mm、1.3mm 的 UINIO-Pad-1.pad、UINIO-Pad-2.pad、UINIO-Pad-3.pad 三个焊盘文件以后，此时 UINIO-Cadence-Template 目录下所呈现的工程文件结构如下面所示：

1. └─UINIO-Cadence-Template
   
2.     │  UINIO-CADENCE-TEMPLATE.DSN
   
3.     │  UINIO-Cadence-Template.opj
   
4.     │
   
5.     │─UINIO-Cadence-Template-PSpiceFiles
   
6.     │
   
7.     ├─Footprint
   
8.     │
   
9.     └─Pad
   
10.         └─UINIO-Pad-1.pad
    
11.         └─UINIO-Pad-2.pad
    
12.         └─UINIO-Pad-3.pad

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