PCB盲孔和埋孔的规格

一路上

前言

PCB盲孔顾名思义它是看不见的，pcb盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。PCB盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。也就是有一定的规格要求。

PCB埋孔从字面上就可以看出来，这个孔是隐藏在板子里面的。在多层板里面，埋孔，就是多层PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。

上图的过孔种类说明：A=THROUGH VIA HOLE (导通孔)、B=BURIED VIA HOLE (埋孔)、C=BLIND VIA HOLE(盲孔)、D=BLIND HOLE MLB VIA(多层盲孔)、E=VIA IN PAD (VIP)(导通孔在pad里面)。

盲孔和埋孔的制作

盲孔制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z 轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

埋孔这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。这个制程通常只使用於高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间。

盲孔和埋孔的规格

比如大多制程设备的线宽线距在：盲孔0.1mm,0.125mm,0.15mm,埋孔可以有0.15mm,0.2mm,0.25mm；而且激光钻孔和机械钻孔是有区别的，要看是什么样的工艺设备。

行业也有能够做到4mil线宽线径和0.2MM、0.1MM小孔径的。具体规格需要看在PCB设计时的需求和看制造工厂的设备制程能力。比如普通PCB工厂如果是普通机械孔的话，一般是要求最小为6mil。按照单位换算就是，机械钻 0.2mm ，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm。（1mil = 0.0254mm）

如果是镭射孔可以做的相对更小，最小孔径可以做到4mil（0.1mm），一般主要是看孔的设计要求规范，比如大电流的就要把外径做大一些，孔可以放小。

行业里面华强PCB上了新设备之后PCB制程能力已经有了很大提高，现在最小孔径可以做到0.1mm，线宽线距可以做到3mil（0.0762mm），1mil = 0.0254mm。最小激光孔可以做到0.1mm；最小机械孔可以做到0.15mm。

结语

过孔在PCB板中发挥了非常重要的作用，只有了解它才能确保PCB的性能和可靠性。更多内容请看：孔环在PCB设计中的重要性、PCB过孔的类型的应用、PCB焊盘基础知识。