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    Cadence Allegro 极速上手指南十二 铺铜操作

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    发表于 2024-5-19 23:34:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    选择铺铜区域

    鼠标点击 Allegro PCB Editor 菜单栏上的 【Shape -> Select Shape or Void/Cavity】,就可以选中 PCB 版图上已经铺铜的区域,该操作是其它一切铺铜相关操作的基础,因而务必熟练掌握:

    0.png

    修改铺铜区域属性

    首先点击 Allegro PCB Editor 菜单栏上的 【Shape -> Select Shape or Void/Cavity】选中 PCB 上已经铺铜的区域,然后选中鼠标右键菜单上的【Parameters】选项,在打开的对话框里就可以调整该铺铜区域的各项属性:

    1.png

    手动铺铜

    执行 Allegro PCB Editor 菜单栏上的【Shape -> Polygon/Rectangular/Circular】项,就可以手动绘制出多边形、矩形、圆形的铺铜区域:

    2.png

    手动挖铜

    挖铜就是移除多余的铺铜区域,执行 Allegro PCB Editor 菜单栏上的【Shape -> Manual Void/Cavity】项,就可以展开下图中的一系列挖铜命令:

    3.png

    自动移除孤铜

    孤铜是指在 PCB 中孤立无连接的覆铜区域,通常需要对其进行删除处理。首先执行 Allegro PCB Editor 菜单栏上的【Display -> Status】命令,查看当前 PCB 版图当中是否存在有孤铜区域:

    4.png

    如果存在有孤铜区域(上图黄色框选部分),那么首先需要执行菜单栏上的【Shape -> Delete Island】命令,然后在 Allegro PCB Editor 右侧控制面板上的【Options】选项卡下面,点击【Delete all on layer】按钮删除这些孤铜区域:

    5.png

    调整铺铜网络

    调整铺铜的电路网络,首先需要执行菜单栏上的【Shape -> Select Shape or Void/Cavity】命令,选择需要分配或调整网络的铺铜区域,然后点击鼠标右键菜单上的【Assign Net】菜单项:

    6.png

    最后,就可以在 Allegro PCB Editor 右侧控制面板上的【Options】选项卡里,点击【...】按钮进行电路网络的分配:

    7.png

    静/动态铺铜转换

    动态铺铜(Dynamic Shape)可以自动避让元件和过孔,而静态铺铜(Static Shape)则需要手动进行避让,PCB 版图设计的时候两者可以相互进行转换。

    首先,依然需要执行菜单栏上的【Shape -> Select Shape or Void/Cavity】命令,选中需要进行转换的铺铜区域,然后点击鼠标右键菜单上的【Change Shape Type】选项,就转换铺铜区域的静态与动态属性:

    8.png

    合并铺铜区域

    Allegro PCB Editor 支持将两个处于相同网络的铺铜区域进行合并,或者将一个没有指定网络的铺铜区域,与一个指定了网络的铺铜区域进行合并。首先选中需要进行合并操作的覆铜区域,然后执行菜单栏上的【Shape -> Merge Shapes】命令即可:

    9.png

    铺铜优级级

    如果铺铜区域出现重叠的情况,则可以让其中一个铺铜区域的优先级,高于另外一个铺铜区域,此时后者将会自动避让重叠的部分。

    这里同样通过菜单栏上的【Shape -> Select Shape or Void/Cavity】命令,选中需要提高或者降低优先级的铺铜区域,然后点击鼠标右键菜单上的【Raise Priority】或者【Lower Priority】选项,就可以提高或者降低该铺铜区域的优先级。

    10.png

    分隔平面铺铜

    首先,执行 Allegro PCB Editor 菜单栏上的【Edit -> Split Plane -> Parameters】,设置分隔平面(即需要自动铺铜的层)的参数(通常选择 Solid 实心铺铜):

    11.png

    然后,再执行菜单栏上的【Edit -> Split Plane -> Create】建立分隔平面命令,选择需要进行自动铺铜操作的层:

    12.png

    最后,在弹出的窗口里,选择当前需要自动铺铜的电路网络,完成之后鼠标点击【OK】按钮,Allegro PCB Editor 就会自动对该层电路网络进行铺铜:

    13.png

    铺铜操作总结

    铺铜选择操作操作说明
    选择铺铜区域点击菜单栏上的【Shape -> Select Shape  or Void/Cavity】选项,然后再在 PCB 版图上执行选择操作。

    其它铺铜操作操作说明
    手动铺铜直接点击菜单栏上的【Shape ->  Polygon/Rectangular/Circular】选项。
    手动挖铜直接点击菜单栏上的【Shape -> Manual  Void/Cavity】选项。
    自动移除孤铜直接点击菜单栏上的【Shape -> Delete  Island】选项。
    合并铺铜区域选中铺铜区域之后,执行菜单栏上的【Shape ->  Merge Shapes】选项。
    修改铺铜区属性选中铺铜区域之后,点击鼠标右键菜单上的【Parameters】选项。
    调整铺铜网络选中铺铜区域之后,点击鼠标右键菜单上的【Assign  Net】选项。
    动静态铺铜转换选中铺铜区域之后,点击鼠标右键菜单上的【Change Shape  Type】选项。
    铺铜优级级选中铺铜区域之后,点击鼠标右键菜单上的【Raise  Priority】或者【Lower Priority】选项。
    自动对层铺铜首先点击菜单栏【Edit -> Split Plane  -> Parameters】设置铺铜方式,然后点击【Edit -> Split Plane ->  Create】选择铺铜的层,最后指定当前自动铺铜的网络。

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